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声音碰撞世界，
生动活泼。
hello,
大家好，
我是丁，
欢迎收听全新一季。
哈喽，
大家好，
最近有一个非常有意思的事情，
我在搜索芯片荒的时候看到有两种声音同时存在，
然后最近有一篇文章是华尔街日报写的，
它的文章标题是台积电预警产能吃紧，
芯片短缺将持续。
然后同时我也看到了另外的一些文章和分析，
摩根士坦利在4月12日发布的研究报告中表示，
芯片短缺导致的汽车公司的降低了产量的预期，
但传统的面向消费者的这个产品，
比如像是这种个人电脑啊，
智能手机这种消费硬件，
它的需求其实在急剧的下降，
反而有可能导致供应链出现过剩的这样的一个危机。
那到底我们是持续了两年，
这样的一个芯片荒是不是要结束了？
今天我们邀请到的嘉宾是杨永成杨总，
他是丰锐资本的合伙人，
他侧重于深科技领域的投资，
他在前沿技术、
芯片、
半导体、
it等领域有超过30年的这个经验和积累。
那在加入丰锐资本之前，
他曾百度。
硬件生态渠道部总经理，
然后也曾任过小米的副总裁，
Hello,
杨总您好，
欢迎做客，
诶你好你好，
那咱们先说一下吧，
因为我知道可能过去两年大家都在喊芯片荒，
确实是因为疫情造成的，
呃，
那我们具体来分析一下这个到底疫情的哪一些方面，
然后造成了这样的一个芯片荒呢，
其实芯片荒这个事本身呢，
其实并不奇怪，
其实你要说单独说芯片荒，
或者是其他社产品的或者服务的荒的阶段的，
其实本质都是一种市场经济的一个正常的一个常态反应，
但是呢，
通常情况呢，
这种情况都会在市场的调节那个机制下呢，
它会很快的调节好，
然后使其供需呢平衡，
使产业呢能够呃平稳的发展，
但是呢，
这里头是这样的，
市场化那个调整那个供需关系呢，
其实本质那个措施和方法也很简单，
也很粗暴，
基本呢，
我理解呢，
就是其实是面多了加水，
水多了加面，
这么一个逻辑，
就是通常情况它的。
是不平衡市常态，
他最终呢，
要解决这个事儿呢，
也得靠市场的啊，
调解机制呢，
把它逐渐调整调解完，
这是一个通用的一个情况，
因为我看到其实有一个数据是这个有一个图画啊，
从2000年到2020年，
然后大概有十年，
就刚像您讲了，
它其实是一个动态的调整的一个平衡的这样的一个图，
他总是在有的时候过剩，
然后有的时候又又紧缺，
然后他基本上是在不断的在找平衡，
那可能是不是因为这个芯片行业它的整个的产业链，
然后是因为太分散，
然后以及它可能是制作周期也非常的长，
大概变成五六年这样子一个周期，
可能有的时候荒会荒好几年，
然后有的时候过剩又会过剩好几年，
是这样的一个概念吗？
呃，
这里头确实有这个特点，
就是说相对于其他的行业，
通常情况，
它那个周期，
你要看那个图呢，
它比那个简单工业的那个周期，
就是它调整的周期要长，
这里头其实有几个因素啊，
一个是一个因素呢，
是它的一个技术确实非常复杂，
比如说我们基于硅的。
都有半导体和芯片，
那是从一堆沙子开始的，
从沙子里提成出硅，
然后把硅一步一步提纯成晶胚，
就是一个像水桶那样的一个晶体，
然后再把它一个一个切成片，
变成晶圆，
但这个晶圆和芯片还很远，
这是晶片的一个原材料，
你如果是从我们食品那样做披萨饼，
就是那个顶胚，
顶这些顶胚，
然后这个顶胚以后，
你你想变成芯片呢，
其实它那工艺办法也和那个披萨很接近，
所以它是基本的是一层一层往上放，
但放的时候呢，
它并不是均匀的放，
并且放的层数通常比P3的要高的很多，
有好多层，
那这个哪个地儿放什么，
用什么去知道，
这就是光刻机的作用。
光刻机其实本质呢，
芯片是个成像设备，
它形成个图案，
那么形成图案以后呢，
它来指导后续的工程，
那后续的工程就包括这两个事儿，
一个是增材的过程，
就往上镀各种材料，
他要哪些地儿有材料，
哪些地儿没有材料，
那怎么去做呢？
就是用光刻机形成图案以后，
然后光刻胶形。
那个最后那个高低不平的凹坑和存在和不存在那样的一个分布，
然后再上面的去一个是度增加一些材料，
然后再把增加这个材料的哪些你设想的要去掉的部分再去掉，
那这个去掉呢，
就是10刻的过程，
你看这材料它的工艺过程是这样的，
那垒多少层呢？
垒个几十层都很正常，
所以说这个是重复的反复的工作，
而这里头呢，
就用到几个东西，
第一个是用到我们说那个叫晶圆那个材料，
第二是呢，
还要用到一层层增材，
那个增加那些材料，
就是这个一般叫电子特器，
然后还有一类呢，
就是它你要加工做这些事儿叫设备，
但是还有环境这个事儿都非常复杂，
并且在几十年的发展历程中，
每一次进步都花费非常多的精力，
并且行业就是除了那个发明者的努力和天才之外，
行业整个的过程都其实挺漫长的，
我举个例子，
就大家知道现在台积电很牛的公司，
但是台积电的呃CTO胡教授，
他在美国发明fat这个技术。
其实在。
十几年前就是发明了十年以后才在台积电首线实现竞赛的，
所以台积电的工艺节点比别人高是和这个有直接关系，
但是它发明了以后，
在全世界能够重复现这个工艺的，
那么现在我们看到第二个跟上的是三星，
然后我们国内的那个方水厂呢，
还正在努力中，
还没有达到台积的那个工艺，
所以这里头相当的复杂，
那我再举一个例子，
都大家知道这个难度啊，
比如在晶元材料这一端，
因为晶圆硅本身不复杂，
但是他要达到一定程度和晶格的那个准确性，
那是非常难的，
所以他要做芯片的那个硅的晶元呢，
应该是99%点，
后面几个9呢，
应该加起来，
前面后面加起来应该至少是七个九，
天呐，
特殊的，
特殊的要求的情况，
比如用光学的或者特殊要求呢，
你可能需要总共11个酒，
在它加工的场景呢，
就是它的房间叫超静间，
它的定义呢，
是一立方米这么大空间，
有多少个微尘？
所以千级的那个超晶舰，
就是一个一立方米呢时1000个只能有1000个，
1000个以下，
所以这是挺难，
但这还不是那个晶圆加工过程中，
它所在的环境，
那个里边还有那个设备，
比如它那个刻斯基那个腔体，
那个腔体呢，
里边我就举一个例子，
不看那个数据，
这样大家不容不容易有这个直观感觉，
它那个里边的那个把它抽成真空，
那个泵就像水泵、
气泵这样的那个泵叫分子泵，
你能大概理解它要把分子级的东西从里边抽出来，
抽成真空，
所以非常难，
然后你再说材料形成这个镀膜那种材料，
比如氮化镓的那个镀膜，
它的温度是多少呢？
温度要在1500°以上，
并且温度的曲线是严格控制的，
就是它在哪个温度停留多长时间，
在哪温度降下来的时候停留多长时间，
这都是严格控制的，
所以说这里头涉及到很多很多的技术，
很多很多的高级工程师和人人类，
所以这个事儿相对比较难，
他难了这结果就会造成，
呃，
能干这个事儿人并。
并不多，
有这经验的人就更少，
因为竞争导本身也导致了大家不会把这个知识和经验都去分享给所有人，
所以呢，
这你要是扩充的时候，
就是说不是说随便的只是增大投资就能做这个事儿，
也不是所有人都能做这个事儿，
当然还有一个呢情况就是这个产业极端的国际化，
它有点像短木桶的一个理论，
就是我们说一个木桶就漏水的不在那最长那个板子。
最最短的一个板子，
比如说晶圆这一层，
就是我们刚才说那个原材料，
那像硅这个呢，
是日本新月做的最好，
然后德国四创也不错，
但是这个硅，
同样的硅，
然后还有另一种制成的，
就是叫so，
就是实际上是绝缘体成硅，
其实你可以理解成呢，
硅上面形成了一层二氧化硅的绝缘膜，
然后在上面再形成一层硅的膜，
就这么一个事儿，
你中间就加了一层二氧化硅，
但是这个的那个已经不是日本这几家最厉害，
是法国的烧tag它最厉害。
也是多年积累，
所以它这个做的好，
那你像碳化硅这种材料，
我们就在汽车上经常用的，
现在就是高电压大电流的这种工率器件，
那美国做的材料最好，
然后淡化家呢，
是日本驻友和三菱做的最好，
那特种气体呢，
其实是，
呃，
日本，
德国，
美国这些都比较厉害，
但这个事儿呢，
大家不要觉得好像就就就唯独不提中国，
但是可以提一下，
中国就是中国的，
是前面我说的那些东西，
这这么厉害的几个日本的，
美国的，
德国的这些公司，
他们其实主要做的是那个提纯的工作，
而那些没提纯的原材料很大一部分来源于中国。
这也是说这个也能看出这个国际上高精这个材料，
半导体材料之间的互相依存关系，
这是一个我们说就是从材料端能看到这一点，
在光科机大家这个行业里大家都说的最多的了，
对吧，
就是一一个原来的荷兰的这个厂家，
呃，
Smile也是变成了非常大家耳熟能详的一个，
呃品牌这个东西呢，
它的复杂程度就就是设备端，
就这一个设备呢，
它有多少可能有10万多个零部件。
然后这零部件呢，
分分配在全世界各国大范围的，
你好说，
比如说荷兰，
荷兰和英国呢，
基本生产了32%，
美国呢占百分之二十六七，
然后德国呢占14%，
日本呢生产了27%，
基本差不多，
但这个事儿呢，
你不要以为就这几个，
就是这几个国家都安定就行了，
它不是因为这里头是个大框架的，
就是都是冰山的一角，
但是能不能把你撞翻的可能不在这儿呢，
这是你能看见的一个大头，
但你看细节的地儿，
有些东西你都完全想不到，
它也会影响你这个，
比如举个例子啊，
俄乌战争这突发事件，
但是这个事儿呢，
你看我们不没从来没提过说乌克兰对这个光科技有啥影响，
但个乌克兰产产一种东西叫叫惰性气体，
叫氖气。
那这个呢，
主要也是用于那个光刻机的光源，
这行就是高纯度的氖气，
全世界70%来自于乌克兰，
如果不发生俄乌战争，
可能我们永远不知道，
对吧，
因为用量又不是特别大，
然后还有一个再说我们中国人是不是和光科技没关系，
其实还真不是中国人做了有有一种特殊的晶体的光学的晶体，
叫KBBF，
这种晶体呢，
其实对那个深紫外的那个激光，
就是光刻机里最重要的那个光源，
呃，
极其重要，
它是做那个频率倍增的，
就做倍频的，
这个全世界只有中国能生产，
但是这两个事儿为什么我们没有成为大家不提，
说这个行缺的时候，
可能外人很多不知道，
是因为我们从来不会去干这种影响整个产业的那个良好形势，
良好的那个产业协作这种事儿，
哎，
我们也没有去卡别人脖子，
所以你就不知道他这两个问题，
一个是技术真的是难，
不是所有人都能做，
然后也不是说以前会做的人，
然后加大投入，
然后就马上就行，
它还涉及到。
呃，
就是它方方面的供应端，
包括自己员工的培训，
所以相对来说我觉得会比其他行业的能恢，
就是用市场手段恢复的要难一些，
对我之前其实也没有这个听过像杨总这么详细的，
而且还很形象的把这个整个流程还复杂程度讲的很清楚，
他确实是这个，
不管是从这个上游中游还是下游，
可能上游现在算是这个设计吧，
然后这个中游算是这种制造的环节，
然后可能下游算是这种封装以及这种测试，
然后可能刚刚我们也讲到，
像是杨总刚刚提到的这个，
像是俄乌冲突这种很意料之外的事情，
但是可能去年前年除了疫情之外，
还有像是日本地震，
什么美国暴雪，
就这种天灾人祸，
然后就很莫名其妙的东西也影响了那个，
诶诶，
Smile还还着过火，
不着火之前你不知道说是它有这个依赖关系，
所以说其实这个事情呢，
就是因为这个光科机整个发展过程中，
其实你要看这个历史，
我们这个谈话就不想那么多，
它历史其实也。
就是多次合并的并购，
这里头其实有一个基本的一个商业原则，
就是很多事儿很重要，
但是它并不一定是个特别所有人都想干这个产业，
就是因为它数量少，
就是他用量并不大，
然后又难，
所以说他就会导致这个结果，
就是有的事儿是重要和紧要，
但是对于做这个事儿的人，
不一定是最获利的那个事儿，
特别这个事儿特别容易断明白，
那现在其实芯片紧缺的，
那不是会吸引更多人，
因为总市场总是要有一个供需平衡的嘛，
会吸引更多的人来参与到这个芯片的制造或者设计里面来，
肯定会吸引更多，
但是这里头呢，
有的时候是有一个资源储备的问题，
这里头就包括几个，
一般设计端这几年，
呃，
无论是中国，
美国对吧，
欧洲和日本设计端人才积累比较多，
因为设计端呢，
它主要是knowledge这方面，
所以在高校这个体系，
包括中科院体系，
包括美国的研究院体系，
他能够培养这些人，
但是呢。
生产端knowhow的部分，
包括材料端生成的nohow的部分，
其实天生呢就是个壁垒型，
就是每一个发明者都不会把这个事情全盘的拖出来，
如果你和他相似度高了，
或者侵犯他IP也会被告。
然后我再举个例子，
就是在前几年有个消息，
大家可能不干这行，
不一定特别关注，
就是索尼，
就是说做那个C，
就是那个图像传感器最大那个公司，
日本的索尼，
索尼呢是第一次把它的那个，
因为图像传感器的需求量过大，
它自己的方锐不足以供应商市场，
所以呢，
他第一次把这个交给台积电去代工，
那这之前我们反过来说他之前是啥状态，
之前他是做IDM的，
所以他发明了，
就是在消费的摄像头上，
那个索尼发明了很多的技术，
比如被罩式的这个结构，
比如堆栈式的结构，
这都是他发明的，
然后他这个发明别人并不知道怎么做，
所以这个事儿你并会不了，
这是一个。
再一个因为投入过大，
所以呢学费巨高，
所以你也不能自学成才，
或者是通过书本或者是博士学位去把它学会，
所以这个相对就难，
所以这个例子你看它的比较影响的端的是在那个供应端，
包括举个例子，
包括我们说提纯一个材料，
把它提升到9个911个9，
那这里头那用的方法其实是挺五花八门的，
很多你五花八门中，
你可以从正面的词儿理解，
就是挺天才的一些想法，
才能把一个东西提纯成那个样。
诶，
那您怎么看，
像是这个英特尔在最近其实他有新的这样的战略，
因为他之前其实是把整个在制造环节是外包出去的，
然后是给这个其他的这个制造工厂来做，
那他在今年其实也是开始想要把这一部分放回到自己的这个工厂里面做，
因为美国其实也给了不少的这样的一些补贴，
然后像是这个NV的啊，
这样的一些公司其实也开始在想要使用英特尔这样的一些服务，
我不知道您怎么看到，
可能这样的一波这个浪潮，
就制造和这个和设计又回归到一起了这样的一个态势。
这个case进入，
但实是模式相博弈，
相支持的，
就是一个是IDM模式，
说IDM模式就是自己设计的芯片自己生产，
对，
这是原始的那个半导体行业的一个特点，
比如英特尔原来就是自己做的，
所以其他包括ti的芯片原来都是有自己的方锥，
到现在为止，
日本的很多半导体产业还是自己做的，
所以你看这次缺锌的时候，
日本呢，
其实影响稍微相比较而言小一些啊，
三星自己的影响也小一些，
就是因为他们自己4S店M，
就是他自己的整个链条都在自己手里，
其实现在变成这个这种第三方的这种方椎，
包括第三方的很多开放这种平台，
其实是近些年的趋势，
这里头其实有几个因素造成，
为什么当时有一段时间往这个第三方平台上转移，
其实一个是呢，
技术发展一到一程度，
大家抽象出了一个。
的一个技术模型，
或者叫标准模型，
所以就是那个no耗呢，
壁垒呢已经薄了，
比如说我们举例子，
特别是数字电路，
CPU和GPU这类的产品，
包括呃，
那个小的包括大的，
包括PC的这种，
因为它的整个工艺呢，
相对来说成熟很多的那个水平呢，
就是我们大家竞争的那个本事啊，
能力主要还在设计端，
不一定在那个加工端，
所以呢，
这个事儿呢，
就把它放出来了，
因为养一个方队来讲也比较费，
然后也比较费力，
所以就把它放出来了，
但是你看有些东西一直没放出来，
我举个例子，
比如现在手机上的滤波器，
这个滤波器呢，
基本占据大半江山的是日本的春田，
那到现在为止，
春田从材料带工艺、
生产设计都是自己的，
然后其他比如说碳化硅，
氮化家呢，
其实很多做的好尝试啊，
就是做这种公益期间的，
因为他no号还比较多，
所以他们也是维持自己的，
所以这里头是两种模式，
各有好处，
做光学。
建的，
比如说我们做那个激光光源的，
做那个激光的调制器的，
一半以上的都是用的I电模式，
就是我所有事都在自己手里，
这本质是因为它能形成技技术壁垒。
回到Intel尔这个事儿呢，
Intel尔其实这些年这事儿我具体没有深入研究，
也不敢妄言，
但是Intel尔呢，
大公司呢，
发展到后期呢，
战略调整呢，
呃，
相对来说会比较多，
他也在探索在大公司的平台下怎么再发展，
怎么再划算，
所以也包括一些技术的并购啊，
然后又吐出去啊，
这种都会有。
再一个大公司里头有很多事情，
既有外部市场的影响，
其实呢也有呢，
内部大家决策，
包括相互内部的那个各种思想和各种人才的博弈，
所以这个呢，
通常不太好分析，
就是这里头，
因为我们只能看到外边和市场的影响。
五一劳动节快到了，
祝大家五一劳动节愉快，
那不知道你的小长假安排的怎么样了，
那不管是在外出游还是在家里，
也希望大家一定注意安全，
我们的节目也会于五一期间停更一周，
下期的节目将会于5月11日恢复更新。
另外生动活泼目前还在持续寻找优秀的你加入我们，
那一个岗位是商业化的负责人，
那这个岗位会和我们一起发掘声音内容的价值，
探索声音内容的商业化的各种可能性。
那另外一个是人才和成长发展负责人，
你可以把这个岗位理解成为HR，
除了日常人才招聘之外，
那还会更加专注于我们小伙伴的成长和发展，
如果你或者是你的朋友有相关的经验，
那正在看机会的话，
那不妨大胆的给我们投简历吧，
那简历的接收邮箱是HR升fm.cn，
我们都会一一的回复，
最后关于以上岗位的详细资讯也可以在我们的收。
查看。
那我们再回到我最早的可能提出的这个问题，
就是说我们现在这个芯片荒，
我们到底芯片荒是所有的芯片都在吃紧吗？
还是可能只有一部分的是在吃紧，
比如说是可能汽车的这方面的这个芯片是现在是特别吃紧的，
但可能这个在消费电子这块其实就还好，
这个芯片荒这个事儿呢，
如果从呃市场反应情况确实和往年那种，
比如说以前做手机也经常出现这种事情，
比如说缺了那个高通的CPU，
那是一个是那芯片比较新，
还有一个因素呢，
是它用的比较新的制成，
比如用的7nm的制成的，
这个制成的产能在调整过程中它不好，
就这种局部的是有，
但是你这次的芯片荒呢，
确实持续时间长，
刚才咱谈到了基本和疫情几乎同步，
但是另一个问题呢，
它确实涉及的范围比原来广，
从那个晶源是从8寸，
12寸，
特别8寸和8寸以下就缺的特别厉害，
然后第二个是呢，
它数字电路，
模拟电路，
包括传感器都有可能缺，
所以这个肯定是有影响，
就。
具有特殊性，
这特殊性我觉得有几个，
第一个事儿是有有几个东西用芯片比较多的，
就是一个疫情以后呢，
但是从疫情以后有一个大家主观的认知，
可能大家扩产能的决心或者是意愿，
嗯，
预判不强，
就是大家觉得疫情以后呢，
确实第一时间想到了疫情以后呢，
因为这种国际性的，
这种协作比较强的半导体工业，
肯定会有缺的这个地儿，
但同时也有一个想法是说，
因为疫情的情况，
可能需求就会比较弱，
所以这俩是不是平衡，
或者是哪个大哪个小，
你猜不准，
所以这是一个，
但是你看从需求端的，
现在我们过来以后，
马后炮的看前面那两一年两年的时间，
你看其实有几个地儿，
实际上是对芯片的需求其实还是不小的，
比如说笔记本电脑，
这可能大家居家办公，
笔记本的数量就增加了，
然后比如说是手机，
手机要看两个维度，
就是一个维度呢，
我们看到就是手机的整体的，
全球的市场，
手机的数量增长其实是乏力了，
但是芯片不一定是这样子，
短期内看啊，
因为。
这样的，
因为手机这个芯片，
手机的那个技术特点决定了的是我们现在我们讲我们买一个5g手机，
但是其实你们意识到你买那5g手机其实也兼容了4g的功能，
3g的功能和2g的功能，
那就从手机的时候，
其实它的芯片叫卡过所有2g3g4g，
它所有功能，
比如说所有的带宽。
所以说它其实芯片是增加的，
但是有的时候呢，
你从那个，
你如果拆解一个手机的时候，
你其实有时候会发现那个其实好像芯片数量没增加，
其实这里有一个误解，
误区是因为呃芯片，
现在手机的为了节省空间呢，
是把好多芯片做成了二次封装，
比如C这种方式，
就把多个芯片，
就是多个那个晶元的大，
然后把它封装成一个那个大的模组，
比方比如说射频的芯片，
我们把它算成叫FA，
叫F1，
就是这是一个模组，
其实里边芯片数绝对没少，
而增加了，
比如滤波器，
比如lna，
比如rfSwitch,
这都其实都增加了，
因为它要对应那个5g4g3g，
所有的那个新道，
这是这样，
所以说这个事儿是增加，
再还有就是智能家居和智能穿戴的设备，
其实数量也也在增加，
这是一个还一个呢，
其实汽车行业这一年其实有变化的，
翻回10年前，
其实汽车还是一个机械设备，
然后它的电子的东西呢，
实际上是一些添加的一些新的功能，
对吧。
但这几年其实已经。
特别特斯拉出现以后，
就是，
并且这这我们能看到造车新势力呢，
其实已经呃逐渐的有一种理念是要把汽车变成一个信息平台，
移动的互联网平台，
这有点像当年手机的发展历史，
那么汽车这样的汽车导致其实有一些有两类东西，
一个是新加的一些功能，
举个例子就是拥有自动驾驶的事，
我们大量的加了自能化的需求，
我们大量加了摄像头，
像一辆那个新的车，
就是现在其实基本都是这样的了，
就是都10几个摄像头，
这摄像头然后还加了什么毫米波雷达，
超声波雷达，
激光雷达，
这么逐渐也进入市场和私业，
所以这都是属于汽车行业，
这是我们能看到新增的，
大家比较容易看到，
但是你没看到的。
还有一个就是其他原有的一些电子产品，
在汽车上的电子功能，
智能功能其实变成平民化了，
就是举个例子，
在10年前的时候，
说这个倒车镜啊，
说你你一关车门，
就你一下车的时候，
它能自动扣过来，
但是大家都这么做，
所以那里头就要有个有个MCEO，
我们讲现在在汽车要。
ECU就干这个事儿，
比如说你你的车就是那个后门，
就是所有我们东西，
比如说油箱盖，
它是个电子的，
对吧，
以前是拿手拧一下电动的门窗座椅对吧，
带机翼的就是这些功能平民化，
每个车都有，
所以他就其实本质上的需求也比预想的大，
这也是一个增加的市场，
但是这个这些行业看来就是都是出现了短期的那个缺货，
但最终的结果哪些会解决的快，
我比较同意你前面开头说那个就是消费类的市场呢，
会快一些，
然后汽车会慢一些。
那么这里头其实你要谈这个事情呢，
有这么几个因素，
就第一个事儿呢，
就是半导体行业的本质的半导体的供应端，
特别是方锥和做材料的，
他们最喜欢什么，
就是半导体工业呢，
是个复杂度很高，
但是自动化程度极高的事儿，
所以呢，
他最想干的事儿是大规模生产。
就最好是我设计个芯片，
我就一直这么生产，
我不换别的东西，
因为要换一个东西呢，
就涉及到就人的引爆物和新产换产线，
这因为它复杂，
你就开始碰到那个半导体工，
只要你一换产线，
重新设计产线，
调整产线，
就进入这个半导体最不好的那一面，
它复杂，
但是它的优点是它调整完以后，
它运行smooth类的，
运行的时候它的效率极其高，
并且你就等着就会，
它的效率比印钞机还高，
所以说大家都希望干那个事儿，
所以你能看到就在最后的结果是做生产的，
做方锥和相关的产业的这种，
他们本质上是靠效率挣钱的，
所以他特别希望单品的。
量特别大，
然后最好是面积也大，
然后用的晶圆尽可能大，
比如12寸，
对吧，
他有人在研究更高的那个，
更大的那个晶圆面积的，
所以这个事儿就在，
所以说你看这里头就是做CPU的，
做GPU的很快就会恢复产能，
因为整个供应链愿意干这个事儿，
那他最不愿意干什么事儿，
最不愿意干的是琐碎的，
就是每一个量都很小。
然后你再要求高。
就是你要求的比那个消费的还高，
那这个事儿我们看到就是很不幸，
汽车行业就具备这两个特点，
第一个要求高，
因为它和消费品不一样，
我给你举个例子，
手机你两年就换了，
10年手机一点就换了，
但是那汽车10年不出故障，
还不是换啊，
10年是不出故障，
我们现在换车，
很多人换车不是因为不是因为车出故障，
是因为你不喜欢了，
或者是有更让你喜欢的，
对吧，
它是这样，
但是从设及制造端，
其实大家希望那个车是很鲁，
光性非常好，
也确实是这样，
所以他做芯片的，
无论从设计端和制造端，
它要求都特别高，
验证时间也长，
这是一个一个维度，
所以说这个事儿对于做半导体的人，
他不是优选的。
第二事呢，
你比如ECU这个事，
现在在那个汽车上很缺，
但是ECU这个东西呢，
看上去都叫ECU，
但是它ECU种类很多，
比如管这个发动机喷嘴这个事儿，
它有和它配套的很多软件，
这是完全是一个电。
机电控这个事儿，
对，
或者是汽油机的，
就发动机的控制和这方面的事儿，
所以这里头这no耗非常高，
姿势也非常深，
所以这两个架起就不是谁都能干，
就是干这个电机或者是汽油机的这帮人干的事儿，
所以那这个事儿呢，
如果软件加起来就是一个小分类，
然后你要你要把软件硬件放一起考，
综合考虑呢，
你要控制车窗的和控制那个那个后备箱尾门的，
他也不是一个事。
然后他要求他也不一样，
从做方锥的人的视角，
这是个碎片化的市场，
然后你还有别的东西，
其实是来讲是大型方锥不愿意干的事儿，
只有闲暇才愿意干，
比如麦斯相关的事儿，
就是传感器里头很多是麦斯的，
就是麦斯，
就是微结构的机电，
就是你可以认为一些机械的，
比如举例，
比如我们说的压力传感器，
这很多是一个压力膜。
然后他把它做成个用半导体工艺做了，
那这个事儿你和现在的标准CM工资离得很远，
甚至两个传感器都会用不同的机子，
那这个事儿不利于大生产，
所以大生产端呢，
在调整自己产能的时候，
他即便你给他的单品的价格高，
他也不见得愿意走这条路，
那市场规律的核心是什么？
核心就是天下熙熙，
呃，
皆为利来，
天下攘攘，
气飞利往对，
他得你得让，
就是我们需求的人干着急没用，
你得你这个体制得导向那些人他获利，
因为我看到这样有一个数据，
其实是以这个模拟芯片为例，
就比如说是这个8In的这个产线，
然后和12In的这个产线来比，
然后12In的这个成本要低40%，
然后毛利率要多8%，
所以就等于说是现在这样的一个情况是这个大家做像是用于电脑平板啊，
这种手机这样的一些消费电子的这个呃，
芯片大家可能获利更多，
成本更低，
所以更愿意生产。
所以如果大家要扩。
特产的话，
就刚刚像您讲到的非常困难，
然后反而可能在现在这个成本呢，
或者是这个支出的情况下面，
他们并不愿意去做这个事情，
所以导致了现在的一个汽车的芯片荒，
这也是其中一个原因是吗？
嗯，
这是一个原因，
呃，
这里头其实当然也行业里有有有很趣儿的，
很有趣的就是大家帮忙想主意啊，
这是人类的优点，
就是凡事呢，
无论对自一和自己有没有关系，
都大家都愿意想想主意帮这个忙，
所以这个主意出的也挺多，
就是有的人说说干脆那个有的把那个，
因为12In比8In的那个效率会高一些。
张伟正好说一下这个这个多少寸是个啥关系，
这多少寸其实是那个晶圆的那个直径，
因为你最后能裁出多少个芯片的是那个面积决定的，
那个圆的那个面积，
不是那个派R方嘛，
就是半径的平方，
但是也是也是直径的平方嘛，
对，
就是它是平方率，
所以说呢，
你8寸和12寸我没算过，
但差差不多面积差不一半左右吧，
然后你要是6寸和12寸就差4倍。
而加工过程中是把那个一片一片加工的，
所以说呢，
你可以想象就是片越大才效率越高，
越大越容易做，
对对大家不不是正好是等比例的，
因为你光刻机那个头还是在里边要要要移动的嘛，
就有很多设备是移动的，
所以说它有的时候会可以减免一下，
但是总之是效率高，
但这个事儿呢，
所以有大家出主意说哎呀，
那个8In那个产能不够，
说咱给挪过去，
对吧，
人用12寸的去生产。
这个事儿呢，
心是好的，
但是呢能起多大作用，
这个不一定，
部分产品可以直接这么挪过去，
但实际上呢，
我觉得帮忙不会是那种决定性的帮忙，
这里有几个因素啊。
第一个事儿呢，
我们简单看的就是8寸这个事儿，
就我们只是把它简单化成8寸和12寸，
这个事儿呢，
这个本身是把这个复杂的半导体工艺把它简单化了，
它不是这样的，
比如8寸，
比如说用有的是做耐斯的工艺的，
有的是做做工艺器间的，
有的呢是做数字电路，
有的是做模拟器间的，
所以这里头每个工艺不一样，
所以8寸也是五花八门的，
一个八寸不能转到另一个8寸，
甚至有的八寸你更不能转到12寸，
所以这里头其实有很大的那个区别，
你就更不可能，
就是你原来做做硅的，
你还更不可能转到那个碳化硅和氮化架上。
包括做功率期间的，
像IGBT就是比较缺的双极性的一个二极管还三极管，
这个你也不好做，
因为不一样，
做数字电路，
比如12In键的时候，
大家基本是奔着做CPU，
做数字电路，
就是大规模的那个数字电路这个工艺去的，
所以那里头的镀膜要求，
比如镀膜的厚度、
均匀性和那个做功率器间不一样，
通常情况做功率器间那个镀膜要求厚一点，
因为它要求容纳更大的电流和更高的耐压。
比如举个例子，
即便是把硅加的很厚时，
你都耐不住那个耐压，
所以大家想了个办法，
用那个碳化硅，
比如做650伏，
800伏以上耐压的，
大电流的，
导通电阻小的。
所以这里头它它材料体系和工艺体系都不一样，
不一定就是大多数不行，
这是一个第二事呢，
你说要如果说从理论上说，
用12英的是不能兼容八八英寸，
你要是重新建一个12In的那个线，
建的目标就是兼容8In的某些工艺，
那你一定能干成，
但是代价是你可能投入比一个纯的12In做数值电路的那个CPU的，
你可能要贵一些，
然后可能如果这个这一场市场的缺货，
这风过去了，
你可能有很多设备就会空置在那儿，
这也是刚才也提到这个问题，
这是防水厂他不愿意干的事儿。
再说另一个，
如果要转，
比如说真的是赶上那个产能工艺，
对上他这个做那个，
原来在8In上做那个芯片那个公司，
比如我们举个例子，
NNXP做这个汽车多的是银飞0，
他也得重新做，
就比如说他得重新做漏板，
这是必须的，
就是做mask，
这是光科技用的那个东西，
他得重新做，
把原来做呃，
8寸6寸的改成那个12寸的，
然后他做完以后，
还得根据那个12寸线的那些工艺呢，
再调整你的那些设计，
包括后线的一些layout呀，
什么布线呐，
这都重新整，
整完以后呢，
你还得验证几回。
验证完以后，
然后你还得测试，
测试也不一样，
原来测试你测个8寸的里边那个，
比如说你测试的时候，
从同量角度，
你可能有有1000个芯片，
你要在12寸上，
你可能到上万个芯片，
你的测试站也都得改。
所以这个事儿呢，
就是说只能casebycase的看。
因为他确实还是前面说它比较复杂，
不是一个事儿，
但这里头还有一个common的一个三思，
就是方略潮愿不愿意配合这个事儿。
因为对他来说，
我就说他的最大的利益是高效率生产，
然后最好生产的东西都是一直这么生产的，
这里头本身就有一个就是生产端和设计端本身就一直是有一个博弈关系的，
就是设计端的人，
包括特别是做学术端的，
老想干和以前不一样的，
这是你做所有做设计的对吧，
做最好这个人没干成，
只有我一个人干成，
生产端愿意干什么事，
我做一个我就别意干，
做一个我就别动他，
这事就是印钱逻辑，
对吧？
所以这里头也导致这个整个你在通过市场手段去调整，
这个其实比预想的要要慢一些。
那杨总最后能不能帮我们这个预计一下，
到底芯片荒是不是能够很快的解除，
大概率预测，
但是可以给一个空泛的那个想法，
就是它比预想的还要慢一些，
特别对于汽车，
呃呃，
为什么这么说呢？
因为汽车刚才谈了一点汽车这个特点，
它的整个各个端口呢都比较呃，
技术难度比较大，
然后验证时间比较长，
因为它验证比如要做高原高温这些实验，
它可能都在按年计的，
所以它比较难，
也不是谁都会做，
所以这是其中因素。
再一个它有可能的有些碎片化的，
对于汽车来说它是大量的，
比如说我们有有一个喜讯，
是说我们国内的这个造车新势力，
年交付达到了10万台，
但是你可以想象，
你要是做芯片的话，
假如我们当时假，
这是一个只是一个好玩的假设，
就是我们咋假如每个车上用一颗芯片，
某一颗芯片这个芯片比较小，
比如说是个ECU，
那这个芯片如果在12寸的时候呢，
就是一个晶元就能出1万片。
然后那那你想就生产10个精点，
那那对于纺水厂是个啥概念呢？
一开机马上停了，
不然多了啊对，
所以这也导致它那个什么，
还有一个因素，
我觉得汽车行业可能有一个小的变化，
在汽车行业实行是由原来的机械化变成了智能化和呃电子化，
这是从需求端的角度看，
然后但是呢，
我们看到另一个面，
就是汽车这个行业的呃领导关系或者是供求关系，
组织构架，
呃我说为组织构架是指的是说啊甲方乙方这种供应链这种相互关系和大家的决策权，
历史上延续下来，
其实一直是倾向于机械制造的，
比如说我们的车场和T电子行业的厂商，
包括NXP包NXP，
包括呃飞零，
其实在你们的话语权或者定价权，
其实历史上都是比较弱的。
这一次大规模缺锌可能是。
开始其实改变了，
比如说我们能看到某个车厂，
比如国内的车厂去拜访这个芯片厂，
对这历史上可能这种事儿比较少，
所以这个事儿呢，
本质上是就是导致我前面说就是你着急，
但是你的供应端，
因为他历史上获益或者是话语权少，
所以他并不一定着急，
或者是他有能力把这个问题解决，
会有动力解决，
所以这是其中一个方面，
呃，
还有一个方面呢，
其实来讲就是说我们也看到就是市场化这种调整，
相对来说的就是我们说是面多了加水，
水头了加面，
所以很多时候有少量预测，
大部分是事情发生以后，
头疼医头，
甲疼一了的这种体质，
实际上这个调整数又是全球化的调整，
呃，
实际实来讲是比较慢的，
最能解决这个问题呢，
其实就我个人的判断，
实际是中国能解决这个问题，
所以你能举一些例子，
比如我们不说疫情的控制，
我们就说这个我们前段时间出现的能源荒，
我们也慌了，
对吧，
但是荒很快就能调整过来，
为什么？
因为我们的整个那个。
链条我们能控制好，
这是个国家机制，
但是在这个情况下呢，
其实来讲，
在这次芯片荒的时候，
中国这个优势并没有得到很好的发挥，
因为其实只有中国有这么大的能力，
包括资金，
包括呃工程师的数量和素质，
同时呢，
我们还有一点，
我们对市场，
汽车市场，
包括芯片的市场，
我们是有足够信心，
因为中国市场本身就很大，
但是我们这几条都具备，
我们也有财力，
但是我们正好在扩充过程中受到美国的一些限制，
对吧，
比如我们购买这些东西，
所以说这个是没有用好的，
呃，
一个方面，
然后汽车行业里呢，
还有一个方面就是呃，
汽车行业现有的车长也好，
T2万，
因为历史上经历这种缺货呢，
特别芯片缺货，
我想历史经验肯定比消费类的要少。
因为消费类的行业呢，
其实大家都长期干这个，
都已经经历过多少轮，
比如举个例子，
在手机里头缺过camera，
就是索尼的高分辨率的那个图像传感器，
缺过屏，
比如说当年夏普的那个屏，
包括特别是技术发生转变的时候，
比如从呃，
从LCD变成了OLED的这个阶段，
所以这都经历过，
然后也经历过，
比如还缺过铜，
缺过电阻，
这都这都缺过，
所以呢，
长期这种缺来缺去的就是就是我们说市场规律，
要么是供应大了，
要是要不是要不是需求大了，
然后另一方面缺以呢，
整个的那个链条里，
大家的加乙方关系变成互相依存的特别强，
所以呢，
特别在关键的期间上，
其实需求方应对这个的经验和能力和主观能动性都比较好。
比如举个例说咱国内的手尼手机这几个大厂，
其实历史上都去过，
比如说去液晶的时候，
去日本人家总部提前去跟人家预约我要做什么，
然后和去高通，
去跟高通的呃高层去沟通，
说你这颗芯片要不我先提前供应，
我就是比如说那个手机的CPU，
然后当然也也为这个也有足够的心理和能力呢去呃应对人家的一些条件，
比如说你既然跟人家要了这个芯片，
在你缺货的时候要求你先供应你，
但是呢，
你就得忍受，
等这个你的整个产品销售到了末期，
或者是销售不如预期的时候，
他那芯片。
已经定了，
你还或者是他加了生产量，
你还得把它吃下去。
所以这个协协同观点，
消费市场里头呢，
是因为长期在这个不是缺需求就是缺缺公平，
反正这个来回的打摆的情况下，
其实它已经适应的，
在这个问题上，
车场呢，
呃，
因为以前历史上可能出现的少，
所以他们的适应度和调整的速度和包括主观能动性其实不如消费者强，
这也会导致他的恢复比消费类的会慢一些。
嗯，
那所以我们其实还是可能会逐渐向好，
但是我们也不免可能会看到像是俄乌这样子的一些就是突发情况这些东西，
这是实在是太难预测了，
对不对？
但但是最好的事儿是就是一个肯定好的事儿，
我们也是知道这第一个事儿，
对于创业公司有了历史上没有过的能够让你试验的场景，
证明自己最后进入市场的这么一个窗口，
这是非常难得，
特别是在汽车这行业，
几乎就不见得是你真的是天生做不好，
但是实际上从来没人让你试过，
但现在你可以试试了，
所以这是挺挺难得的事儿，
这是第一个事儿，
第二个，
呃，
正好中国半导体行业，
包括芯片半导体这个行业起的时候，
正好又赶上这个时机，
对我们的创业公司，
因为我们是从一个很低的水准往上上升，
也是个好机会，
所以这个事儿如果再往更远的展望一下，
说这个事儿将来怎么的能够这么复杂的一个产业能够有序的发展，
不经历这种长周期的缺货。
或者是怎么的，
那可能是还得世界还得寄希望于中国，
你这是中国制造的下一步发展就是向这种技术深度和呃广度进军，
所以你从中国呢，
看到的就是我们能看到就是芯片设计端，
这个其实主要是靠智慧和knowledge和知识，
所以这个我们有大批的留留学生，
大批的国内的一些院校在培养和实践，
所以这个呢，
相对来说是我们目前来讲，
你从创业公司的，
无论是从数量和质量的主要集中在这儿，
这是比较强的一方面。
第二个就是生产制造和材料这端，
呃，
相对来说呢，
我觉得突破口在哪儿呢？
就是我们能以前的时候在材料这端，
我们的水平比国外，
特别是一些精度提纯的，
就是我们说刚才你说就是我们的中下游，
就是我们提供了最初的原材料，
比如呃硅的原材料，
包括呃氮核家的原材料都提供，
但是我们。
那个提纯到几个9的那个事儿，
我们没有做好，
但这里头呢，
其实有几个因素，
就是我们的设备端，
除了我们自己弄号积累不够，
我们的设备设备端不好，
设备端不好，
因为这些事儿呢，
都是最后是变成了是都是一些弄号，
所以弄号就是你要用大量的时间积累的经验。
去填补，
而以前我们的设备的普及率低，
比如说在国外那各个大学里都有自己的小的方坠和历史上或者是即便也没有整个的方锥，
但有整个其中的一些设备，
比如说呃，
做生产外延的一些东西啊，
这设备它都有，
所以它能够比较好的去做实践，
那这一点上呢，
我们看到呢，
就是这一轮那个，
一个是正好赶在这两个点呢，
一个是行业缺锌，
一个是我们正好在这个节点上，
中国的工业升级呢，
升级到半导体这一块，
所以我们建了好多的大大小小的各种呃水准的方针，
所以这个方锥都会反过来支持我们的研究机构在材料上。
有更大的进步，
我举个例子，
比如说大画家这一条线上，
国内就已经有很多公司在外延上，
呃，
其实水平和国际上是是同步的了，
这个是极耗那个时间和精力的。
再往远一点，
就是在新生的一些行业上，
比如在薄膜半导体的方面，
比如说碳纳米管，
比如石墨烯，
这个我们其实在呃，
国际的水平都是在领先的，
至少是同级的，
因为前几年的投资的方向主要大家集中在设计段，
也是，
现在呢，
可能要进入到材料端，
其实材料后面跟的就是工艺和设备，
所以你能看到我们的设备其实国产化率也挺高的，
比如说北方华创。
这因为我们谈的都是我刚才说的，
就是我们无论怎么想把半导体的事说的细，
它其实都是冰山的一角，
比如一一个设备，
刚才提的就是他可能用不同的温度，
不同的那个其他外外部条件，
那都得改那个设备，
原来我们没这个设备，
那你就没这个，
或者没有自己的设备设计制造能力，
所以有些工艺你永远都碰不到的。
就举个例子，
如果你那个炉子只能做到1000°，
你永远不会是1500°会啥样？
对，
他就是这样，
所以说我们这个产业就是非常的是我们在几乎在每一个点上都有布局，
然后都有小有收获在增长，
所以最后的结果它融在一起的时候。
呃，
你会发现就是这个半导体行业，
它的呃，
产供销关系的紧密性就会非常非常，
这个比历史上任何时候都好，
就是我们集中的技术工程师资源，
其实我们还有一个国家的实力，
比如说我们的能源供应，
我们的物流，
但还有一个好处就是我们自己生产了，
我们能够很快用到自己的市场上。
但是反过来说呢，
因为我们离市场和设计端和制造端的是一体的，
所以我们的销售过程中的一些信息，
包括需求的关系，
包括需求改变的一些关系和信息，
都会很快的反映到设计端和指导端和设备指导端，
所以他就会很快的那个什么很快发展，
这次你看我们看为什么确信，
就是在这全球链条以后，
他要信息要传过去，
大家要确认，
然后还要这次是不是这样，
比如说什么叫确认，
就是你觉得你缺了，
我做了以后，
我我把彩线变了，
把321寸变成八寸了，
变完以后你真的有需求吗？
你真的确定12In的需求不会过得更快吗？
所以他不知道，
因为他是一个全球的这么信息传递的，
他确认完以后他得行动，
所以有技术的不一定有钱，
那有钱的呢，
不一定有技术，
然后呢，
他俩都有的时候，
他不一定对市场有信心，
这这些问题就都来了，
所以我总体来说，
我觉得这些好多问题解决好还得中国。
那我我可能再问一个最后的大的问题，
就是其实摩尔定律会限制未来芯片行业的发展吗？
还是说未来会有新的别的方法是可以指导芯片行业去进一步发展的，
呃，
是这样的，
就是说芯片这个行业，
就是如果说摩尔定其实本质上是那个芯片，
那个就是那个就是工艺那个尺度，
就是它能不能更小，
其实说白了就是那个它的基本单元是场校园管吧，
Ffet就场校园管能不能做更小，
实际是这个维度，
那这个维度呢，
其实来讲呢，
就是历史上其实出现过好多次，
但这一次呢，
是从硅基的材料上看，
它是有物理根据，
说它再小了不太容易了，
就不能成量级的小，
但这里头是这样的，
就是它还还会发展，
它会在新材料上发展。
比如说有一天我们能够很好的控制碳纳米管的那个生成和制造和定位，
这些事情解决了，
那碳明纳米管是非趁的做长线管的那个设备，
但它会不会把所有的东西替代了，
那不会，
因为当前的时候，
我们说那个高制成的工艺，
比如7nm也不是囊括所有的，
你要是想做，
比如说做大功率器件，
比如说做个几百伏，
然后多少十几安的那个器件，
那个器件器实来讲你你最好用，
我们说镀后膜，
然后那个晶元比较强调它那个晶元的那个其他方面的责，
不是为了快，
因为那个什么，
就是做这个高制成，
其实主要还是了那个数值电路的切换速度和功耗，
主要是为这个，
这它努力方向是不一样，
所以说呃，
本质上来讲，
我们说这个摩尔定律就不能再成集成度不再高，
这事儿也是针对于一类芯片，
不是所有的这是一个，
即便是就只这个高速率的数字电路，
这一个芯片将来有很多就一个是我们刚才说的就是碳。
木园这属于一维的半导体材料，
呃，
其实来讲我们现在没有完全掌握它的，
呃，
生产制造和加工这个过程，
所以这掌握了会好，
它还有一些二维的材料，
比如说一些硫化木啊，
类似这种这种二维的那个材料也会这样，
就是在数值电路，
高速率低功耗这个事儿，
低电压这个事儿呢，
可能会是一个替代方案，
这个也也能看到行业啊都在努力，
并且这个在这上也是中国的在这个前沿水平和世界是在等同的，
甚至有些地儿还是领领先的，
好的，
那今天非常感谢杨总从这个呃原理，
然后从制作过程，
然后整个从这个供应链各种角度帮我们科普了这个芯片荒到底是怎么来的，
然后也帮我们预期了一下未来的这样的一个走势，
然后最终我觉得我们还是对未来的这个中国新这个其实是非常的有呃有信心的，
然后也是期待我们中国更多的更好的这样的这个芯片创业者能够做。
会更好。
最后再一次感谢杨总今天接受我们的这个采访，
谢谢杨总不客气，
谢谢谢谢。
嗯，
这期科技早知道就到这里了，
听完之后如果你有任何的想法，
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